1. 装置全体の説明

　
　
　
ＮＡＳ技研の半自動汚染物質回収装置 SC-8000 について説明します。

疎水面シリコンウェーハの表面および側面（ベベル）にある金属汚染物質を回収することができます。

また、親水面のシリコンウェーハ・サファイヤウェーハ・炭化ケイ素ウェーハ・ソーラウェーハ・フォトマスク・液晶等の表面回収も可能です。

回収液に純水を使用するとイオン回収装置として、有機溶解液を使用すると、有機物質回収装置としてもご使用いただけます。

　　● 装置の機能

　　　　SC-8000はパソコンからの設定により、多様のパターンで任意の箇所をサンプリングできます。

　　　　使用するユーティリティは下記の通りです。

　　　　　ａ．電源・・・・・・100～240VAC 5A

　　　　　ｂ．N2    ・・・・・・MAX20L／分　     （親水面サンプリング中のみ）

　　　　　ｃ．DA  ・・・・・・20L／分　　　　      （シール用、サンプリング中のみ）





　　● 装置の特徴

　　　　１．SC-8000は、疎水面の回収だけでなく、親水面の回収も可能です。

　　　　２．SC-8000は、ウェーハの表面だけでなく、側面（ベベル）の回収も可能です。
　　　　　　（ただし側面は疎水状態のみ可能）

　　　　３．SC-8000は、取扱いが非常に簡単です。どなたでもすぐに使用でき、
　　　　　　高い精度の回収が可能になります。

　　　　４．SC-8000は、非常に小型でありながら、直径100～300mmの円形ウェーハおよび、
　　　　　　辺長が最大200mmまでの正方形状デバイス（ウェーハ、フォトマスク、液晶等）に対応しています。
　　　　　　外形寸法は幅480mm、奥行き495mm、高さ500mmです。